半導體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了一些復蘇，在這次大幅下滑之后出現(xiàn)了一些新趨勢。一種趨勢是生產(chǎn)線的外包，無晶圓廠模式的成功和專業(yè)設(shè)計制造公司的出現(xiàn)就證明了這一點。這種趨勢，連同其他因素，使我們相信外包是未來成功的途徑，現(xiàn)在的問題是如何最大限度地利用它。
外包的概念是基于這樣一個假設(shè):總有一些人比他們自己更擅長某件事。無論您考慮的是規(guī)模、生產(chǎn)力、更好的業(yè)務(wù)流程、財務(wù)支持還是專有技術(shù)，外包一些工作的好處都可以成倍增加。
特別是企業(yè)決策過程非常復雜，無論是設(shè)計、軟件、硬件還是生產(chǎn)，一切都比以前更加復雜，每一步都比以前花費更多的時間和精力。只有少數(shù)公司能在所有領(lǐng)域保持領(lǐng)先，而對于大多數(shù)其他公司來說，外包是他們獲得頂尖人才和技術(shù)的唯一途徑。行業(yè)的不斷細分、專業(yè)化程度的提高、產(chǎn)品的豐富化和開發(fā)成本的不斷提高都促使企業(yè)尋找更加有效的方法。外包生產(chǎn)是正確認識這一戰(zhàn)略變化的結(jié)果。
最近的低迷給半導體制造商提供了一個機會，讓他們看到自己的優(yōu)勢和劣勢，決定是否取消一些項目，專注于自己的核心業(yè)務(wù)。一旦修復工作開始，與擁有知識產(chǎn)權(quán)的商業(yè)伙伴合作以贏得設(shè)計成果的愿望將變得更加強烈。因此，更多的企業(yè)將與合作伙伴合作以贏得訂單。
如果在設(shè)計或生產(chǎn)中面臨“內(nèi)部或外包”的選擇，最好全面考慮是否有能力在生產(chǎn)中開發(fā)該技術(shù)。這種方法對于尖端技術(shù)設(shè)計尤其有利。在從這次衰退中復蘇之后，公司剩余的員工可能沒有足夠的技術(shù)和經(jīng)驗來快速找到有效的解決方案，外包生產(chǎn)可能是縮短進入市場或大規(guī)模生產(chǎn)時間的最佳方式。
過去幾年來，外包生產(chǎn)的愿望越來越強烈，最近決策過程發(fā)生了巨大變化?，F(xiàn)在，大多數(shù)公司都把外包生產(chǎn)看作是一個單獨的過程，是整個過程的一小部分。
